指數變化(2026.01.17) 開始透過AI做整理
上周焦點:
1/13
公布12月消費者物價指數(CPI),整體CPI年增率為2.7%,月增率0.3%
核心CPI年增率2.6%。
1/14
美國企業庫存月增率為0.3%(10月數據),高於預期0.2%。
成屋銷售年率達435萬戶,月增5.1%,中位價40.54萬美元。
30年期房貸利率約6.13%,15年期約5.63%-5.30%。
DOE原油週庫存近期呈下降趨勢,預期1/9週減14萬桶。
1/15
首次申請失業救濟人數降至19.8萬,低於預期21.5萬。
連續申請失業救濟人數降至188.4萬。
紐約州製造業指數及費城聯儲製造業調查顯示改善,費城指數達12.6,高於預期-3.5。
進口價格年增率及月增率數據顯示通膨壓力緩和,未見重大偏差。
1/16
美國工業生產月增0.4%,製造業產出增0.2%,優於預期。
AI整理:
整體市場本週概況
•美股:
S&P500、Nasdaq 本週續創或逼近歷史高點,週漲約 1.5–2%,AI 相關晶片仍是多頭主線,但內部出現「AI 晶片強、軟體與部分成長股相對休息」的頭緒。
金融股受大型銀行財報不錯帶動,成為本週重要撐盤族群;小型股與價值股也有資金回流跡象。
•台股:
加權指數突破 31,000 點,單週大漲逾 1,100 點,成交金額衝上 8,000 億台幣附近,為歷史次高水準,台積電一檔就貢獻約 400 點漲點,AI/半導體仍是主軸。
盤面明顯出現「AI 伺服器 + 衛星通訊 + 高階 PCB / 載板」輪動走強現象。
•日股:
日經在年初強勢創歷史新高後,本週高檔拉回約 0.8–1%,主因為前期漲多的半導體與 AI 成分股獲利了結。[11][5][6][1]
整體趨勢仍偏多,背後是企業治理改革、ROE 上升與國內資金持續進場的結構性多頭,金融與資產管理類股獲資金青睞。
本週強勢股與跌幅較大股(方向級)
註:因各交易所即時逐檔資料需登入券商/專業終端,以下以「族群與代表股」方式給方向,個股清單建議你用券商系統依本週漲跌幅與成交量排序再細抓。
美股強勢 & 弱勢方向
•強勢方向:
AI 晶片與半導體設備:在台積電強勁財測帶動下,美股半導體鏈如美光、設備廠、美系 EDA/IP 類股本週普遍走強,費半指數相對大盤更有表現。
大型銀行與金融:首批財報整體優於預期,帶動金融股與相關 ETF 上漲,支撐指數續創高。
•跌幅較大 / 壓回方向:
部分高估值成長股與軟體股:在資金向「AI 實體 Capex+金融」輪動下,部分高本益比雲端/軟體股出現獲利了結與估值修正。
先前漲幅過大的個股有明顯日線級修正,但結構仍多頭,偏風險調整而非趨勢反轉。
台股強勢 & 弱勢方向
•強勢族群(你可在券商系統用「本週漲幅、成交量排行」進一步拉清單):
先進製程與 AI 伺服器鏈:台積電創新高、聯發科續強,帶動 IP、ASIC、CoWoS 相關供應鏈與伺服器組裝廠量價齊揚。
衛星通訊與低軌衛星概念:因 SpaceX 擬 IPO 消息,Prime Electronics、Satellitics 等相關股多檔攻上漲停,帶動相關射頻與通訊供應鏈。
高階 PCB / 載板:欣興、南電體系與 ABF/HDI 供應鏈本週多檔亮燈,成交量放大。
•弱勢族群:
傳產與部分內需股:在資金大舉往電子、AI 族群集中下,傳統產業、觀光與部份內需股相對疲弱,成交明顯萎縮。
部分前波 AI 類股漲多者在消息兌現下高檔震盪,出現日線級修正。
日股強勢 & 弱勢方向
•強勢族群:
金融、銀行與資產管理:受益於利率正常化預期與企業治理改革,銀行股估值仍在 1 倍 P/B 左右,搭配高股息,成為外資與本地機構重點配置標的。
部分製造與機械設備股:受全球 Capex 循環與日圓相對偏弱支持,機械、精密設備與電子零組件股保持多頭架構。
•跌幅較大方向:
半導體與 AI 高飛股:前期漲幅極大的晶片與 AI 類股本週出現約 1% 左右指數級拉回,個別個股修正幅度更大,反映獲利了結與資金輪動。
部分 Japan ETF 出現資金淨流出,如追蹤日本市場的 BBJP、VPL 本週為區域 ETF 流出前段班,反映短線漲多資金調節。
三大市場本週「高成交量」焦點
由於各交易所逐檔成交量前幾名需即時市場數據,以下整理「高成交量焦點方向」,你可以在券商系統依此方向濾出「本週成交量排名前 20–50 檔」再進一步做篩選。
•美股:
AI 半導體(包括晶片設計、記憶體與設備)、大型科技平台股以及大型銀行股本週為成交量主軸,財報與 AI Capex 是主要催化因子。
指數與半導體相關 ETF(如追蹤 S&P500、Nasdaq 與 AI/半導體的 ETF)成交金額明顯放大,顯示資金透過被動工具快速配置該主題。
•台股:
台積電為單一權值與成交量最大個股,周線與日線皆創新高,搭配 IC 設計、高階 PCB、衛星概念股,構成本週量能主體;整體台股成交金額突破 8,000 億屬極高水準。
市場明顯具有「集中度提升」特徵:大型權值(台積電)、主題概念股(衛星、AI PCB)吸走大部分資金,中小型冷門股成交稀薄。
•日股:
指數權值股(大型金融、汽車、電子零組件)與部分治理改革受惠股維持高成交,支撐日經高檔震盪。
就交易所層級數據來看,日本市場的成交集中度偏向大型股與主題股,與台股相似;同時部分跟蹤日本的海外 ETF(EWJ、DXJ)亦出現明顯資金流入或調節,反映國際資金對日本權值股的操作。
台股本週強弱產業板塊整理
•強勢板塊(趨勢+題材兼具):
半導體/先進製程:台積電 Q4 營收年增 20%、獲利與財測優於預期,並釋出 2nm 量產與 AI 晶片需求強勁訊號,帶動整體 IC 設計、封測與設備鏈同步受惠。
PCB / 載板:AI 伺服器、HPC 需求推升 ABF/HDI、多層板需求,相關個股價量齊揚,多檔攻上漲停。
衛星通訊與通訊設備:受 SpaceX 擬 IPO 與低軌衛星題材刺激,衛星通訊、地面設備與相關供應鏈成為短線強勢主流之一。
•弱勢板塊:
傳產(鋼鐵、塑化、部分紡纖與傳產電子):在資金高度集中電子與 AI 族群下,傳產整體表現落後、量能低迷。
內需與觀光:短線缺乏新題材,在指數創高與科技主線吸金下,多數僅是區間整理或小幅回檔。
美股科技與半導體最新財報與影響
•台積電(TSMC,於台美市場皆有高度指標性)最新財報與展望:
Q4 營收年增約 20%,獲利成長更為強勁,毛利率逼近 60%,顯示先進製程定價能力與規模優勢明顯。
公司對 2026 年給出強勁成長指引,且特別強調 AI 晶片需求遠超預期,並持續大幅投資 2nm 與海外新廠,帶動全球相關設備與上游供應鏈股價與評價提升。
•對美股科技與半導體的影響:
台積電的正向財測被解讀為整個 AI 晶片與雲端 Capex 週期仍在早中段,支撐美股 AI 晶片股與設備股的高評價,市場對 2026 年半導體週期的樂觀度進一步提升。
同時,銀行財報不錯+ AI 半導體樂觀,使得美股呈現「金融+ AI 半導體」雙主軸帶動的大盤新高格局,壓抑了對高利率與宏觀風險的擔憂。
日股本週成交集中度與資金流向
•成交集中度特徵:
指數層面:日經 225 在創歷史新高後拉回,拉回主要集中在半導體與 AI 高權值股,顯示指數對少數大型科技股高度敏感,成交集中度偏高。
個股層面:大型金融、汽車、電子零組件與治理改革受惠公司仍維持較高成交金額,外加部分機械與工業股在日圓偏弱環境下仍有買盤支持。
•資金流向與 ETF 指標:
海外區域 ETF 數據顯示,雖然日本相關單一國家 ETF(如 EWJ、DXJ)仍有資金流入,但部分針對日本或亞太的寬基 ETF(如 BBJP、VPL)本週出現較大淨流出,反映短線漲多後的資金調節與獲利了結。
整體而言,長線資金仍看好日本結構改革與 ROE 提升帶來的股東報酬,金融與資產管理股是長線資金布局焦點,而半導體與 AI 類股則進入漲多後的高檔震盪期。
如果你要的是「具體清單」層級(例如:本週台股漲幅前 50 檔、跌幅前 50 檔、三大市場成交量前 50 檔),可以告訴希望用哪個市場/哪種條件(市值門檻、是否排除 ETF),可以協助你先設計好篩選邏輯與欄位,再讓你在券商系統或自建資料庫一次拉出來。
本周愛看:
1/13(二)消費者物價相關:
美國消費者物價指數年增率
美國消費者物價指數月增率
美國核心CPI年增率
1/14(三)企業庫存、房市、能源及房貸相關:
美國企業庫存月增率
美國成屋銷售
美國成屋銷售月增率
美國房貸綜合指數
美國DOE原油週庫存量
美國30年期房貸利率
美國15年期房貸利率
1/15(四)就業、進口價格及製造業相關:
美國首次申請失業救濟人數
美國進口價格年增率
美國紐約州製造業指數
美國費城FED製造業調查
美國連續申請失業救濟人數
美國進口物價指數月增率
美國出口物價指數月增率
1/16(五)工業生產相關:
美國工業生產變動率
美國工業生產
指數:

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