指數變化(2025.12.12) 開始透過AI做整理
上周焦點：
美國芝加哥FED景氣指數（CFNAI）
最新值：約 -0.21（2025 年 9 月）。
仍在 0 以下，顯示經濟活動略低於長期趨勢、景氣偏溫和。
美國 M2 貨幣供給額年增率
最新年增率：約 4.27%（2025 年 11 月，H.6 報告）。
較前月 4.65% 放緩，但明顯高於一年前的約 3.44%。
美國耐久財訂單月增率
最新資料顯示，耐久財訂單月減約 2.2%（2025 年 10 月，較前月）。
其中運輸設備訂單疲弱是主要拖累，扣除運輸項目則仍小幅成長。
美國首次申請失業救濟人數
最新公布週（截至 2025-12-20）首次申請約 21.4 萬人。
相較前一週的 22.4 萬人略有下降，顯示勞動市場仍處於相對穩健狀態。
美國續請失業救濟人數
最近數據顯示，續請失業救濟人數約在 190～195 萬人附近，為近年相對偏高區。
續請人數攀升反映失業者找到新工作的速度放緩，勞動市場有逐步降溫跡象。
台股：指數、強弱產業與個股
指數層面：TAIEX 續在 28,000 點附近高檔整理，本週一度拉升至約 28,150 點，年底有望締造歷史性單年點數漲幅與約 40% 升幅紀錄，顯示整體多頭結構仍在。
強勢主軸產業（本週相對強勢、成交放大）：
AI／半導體設計與高階製造：受惠 AI 伺服器與記憶體需求預期，TSMC、聯發科、AI 伺服器相關組裝與電源族群仍是盤面核心，只是高檔震盪加劇。
電子通路、伺服器與零組件：受美股 AI 記憶體與 GPU 題材帶動，供應鏈延伸標的本週多有輪動表態。
弱勢／修正產業：
傳產與內需族群（部分塑化、鋼鐵、觀光等）在指數創高後明顯資金被電子抽離，本週多數呈現量縮整理或拉回。
部分前期強勢 AI 概念股（特別是純題材、無實質獲利者）出現 1～2 成不等的高檔修正，主因市場對 AI 後續獲利落實有雜音。
台股本週強勢產業：AI／半導體、高階伺服器相關、部分金融。弱勢產業：傳產、內需、前期過熱題材股。
美股：強勢股、重挫股與科技／半導體財報影響
指數氛圍：本週 S&P 500、Nasdaq 皆自高檔回檔約 0.5%～1.5%，資金從大型科技／AI 股部分轉出，轉向小型股與價值股，Dow 反而仍能週線收紅。
科技與半導體財報關鍵：
Broadcom：公布優於預期的季度財報，但因市場擔憂毛利與未來指引，股價本週仍大跌約 8% 以上，顯示 AI 相關高估值股對 guidance 非常敏感。
Oracle：財報公布後，雲與 AI 成長不及市場期待，本週股價下跌逾 12%，成為拖累雲端與企業軟體族群的代表。
Micron：AI 記憶體需求強勁、財報亮眼，股價近日創歷史新高，最高一度站上約 294.5 美元，成為 AI 記憶體多頭旗艦。
本週美股強勢股（代表性）：
AI 記憶體／部分半導體：如 Micron 等受益於 2026 年半導體景氣加速復甦預期的記憶體與 HPC 供應商。
部分高成長科技：仍有個別中小型雲端、軟體股受益於成長加速與估值重評，呈現逆勢強勢走高。
本週跌幅較大的科技／半導體股：
Oracle（雲／軟體）、Broadcom（高階晶片／AI 加速），以及部分大型科技股如 Alphabet、Meta 等本週跌幅擴大，主因為獲利了結與對 AI 獲利時間點的重新評估。
結論：美股科技與半導體族群由「全面上漲」轉為「財報分化」，財報優於預期且具明確 AI 盈利模型的記憶體與 HPC 股續強，指引保守或估值過高的雲與部分晶片股則出現較大修正。
日股：成交集中度與資金流向
指數與成交概況：Nikkei 225 本週收在約 50,700 點附近，周線小幅上漲，反映日圓偏弱與企業收益仍穩定，整體多頭架構未破。
成交集中度（本週成交值高、吸金個股）：
Toyota、SoftBank、Mitsubishi UFJ、Sony 等大型權值股維持高成交與穩定買盤，是支撐指數的主力。
半導體與設備：Advantest、Tokyo Electron 成交活躍，股價本週續有 1%～2% 的漲幅，反映全球半導體景氣循環回升預期。
資金流向特色：
資金仍偏向大型權值與金融＋半導體設備組合，外資在日股布局多集中在具全球競爭力與日圓弱勢受惠的出口／科技股。
部分原物料與中小型股在指數新高附近出現獲利了結，整體籌碼從高 Beta 個股移往防禦與現金流穩定標的，集中度上升。
日股本週呈現「權值集中＋半導體設備吸金」結構，成交量高度集中於少數大型出口與科技股，資金相對減碼中小型題材股。
本周愛看：
12/30 (二)
美國芝加哥採購經理人指數
12/31 (三)
美國首次申請失業救濟人數
美國連續申請失業救濟人數
美國房貸綜合指數
美國 DOE 原油週庫存量
美國 30 年期房貸利率
美國 15 年期房貸利率
1/2 (五)
美國企業庫存月增率
指數：
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