指數變化(2025.12.12) 開始透過AI做整理
上周焦點:
美國芝加哥FED景氣指數(CFNAI)
最新值:約 -0.21(2025 年 9 月)。
仍在 0 以下,顯示經濟活動略低於長期趨勢、景氣偏溫和。
美國 M2 貨幣供給額年增率
最新年增率:約 4.27%(2025 年 11 月,H.6 報告)。
較前月 4.65% 放緩,但明顯高於一年前的約 3.44%。
美國耐久財訂單月增率
最新資料顯示,耐久財訂單月減約 2.2%(2025 年 10 月,較前月)。
其中運輸設備訂單疲弱是主要拖累,扣除運輸項目則仍小幅成長。
美國首次申請失業救濟人數
最新公布週(截至 2025-12-20)首次申請約 21.4 萬人。
相較前一週的 22.4 萬人略有下降,顯示勞動市場仍處於相對穩健狀態。
美國續請失業救濟人數
最近數據顯示,續請失業救濟人數約在 190~195 萬人附近,為近年相對偏高區。
續請人數攀升反映失業者找到新工作的速度放緩,勞動市場有逐步降溫跡象。
台股:指數、強弱產業與個股
指數層面:TAIEX 續在 28,000 點附近高檔整理,本週一度拉升至約 28,150 點,年底有望締造歷史性單年點數漲幅與約 40% 升幅紀錄,顯示整體多頭結構仍在。
強勢主軸產業(本週相對強勢、成交放大):
AI/半導體設計與高階製造:受惠 AI 伺服器與記憶體需求預期,TSMC、聯發科、AI 伺服器相關組裝與電源族群仍是盤面核心,只是高檔震盪加劇。
電子通路、伺服器與零組件:受美股 AI 記憶體與 GPU 題材帶動,供應鏈延伸標的本週多有輪動表態。
弱勢/修正產業:
傳產與內需族群(部分塑化、鋼鐵、觀光等)在指數創高後明顯資金被電子抽離,本週多數呈現量縮整理或拉回。
部分前期強勢 AI 概念股(特別是純題材、無實質獲利者)出現 1~2 成不等的高檔修正,主因市場對 AI 後續獲利落實有雜音。
台股本週強勢產業:AI/半導體、高階伺服器相關、部分金融。弱勢產業:傳產、內需、前期過熱題材股。
美股:強勢股、重挫股與科技/半導體財報影響
指數氛圍:本週 S&P 500、Nasdaq 皆自高檔回檔約 0.5%~1.5%,資金從大型科技/AI 股部分轉出,轉向小型股與價值股,Dow 反而仍能週線收紅。
科技與半導體財報關鍵:
Broadcom:公布優於預期的季度財報,但因市場擔憂毛利與未來指引,股價本週仍大跌約 8% 以上,顯示 AI 相關高估值股對 guidance 非常敏感。
Oracle:財報公布後,雲與 AI 成長不及市場期待,本週股價下跌逾 12%,成為拖累雲端與企業軟體族群的代表。
Micron:AI 記憶體需求強勁、財報亮眼,股價近日創歷史新高,最高一度站上約 294.5 美元,成為 AI 記憶體多頭旗艦。
本週美股強勢股(代表性):
AI 記憶體/部分半導體:如 Micron 等受益於 2026 年半導體景氣加速復甦預期的記憶體與 HPC 供應商。
部分高成長科技:仍有個別中小型雲端、軟體股受益於成長加速與估值重評,呈現逆勢強勢走高。
本週跌幅較大的科技/半導體股:
Oracle(雲/軟體)、Broadcom(高階晶片/AI 加速),以及部分大型科技股如 Alphabet、Meta 等本週跌幅擴大,主因為獲利了結與對 AI 獲利時間點的重新評估。
結論:美股科技與半導體族群由「全面上漲」轉為「財報分化」,財報優於預期且具明確 AI 盈利模型的記憶體與 HPC 股續強,指引保守或估值過高的雲與部分晶片股則出現較大修正。
日股:成交集中度與資金流向
指數與成交概況:Nikkei 225 本週收在約 50,700 點附近,周線小幅上漲,反映日圓偏弱與企業收益仍穩定,整體多頭架構未破。
成交集中度(本週成交值高、吸金個股):
Toyota、SoftBank、Mitsubishi UFJ、Sony 等大型權值股維持高成交與穩定買盤,是支撐指數的主力。
半導體與設備:Advantest、Tokyo Electron 成交活躍,股價本週續有 1%~2% 的漲幅,反映全球半導體景氣循環回升預期。
資金流向特色:
資金仍偏向大型權值與金融+半導體設備組合,外資在日股布局多集中在具全球競爭力與日圓弱勢受惠的出口/科技股。
部分原物料與中小型股在指數新高附近出現獲利了結,整體籌碼從高 Beta 個股移往防禦與現金流穩定標的,集中度上升。
日股本週呈現「權值集中+半導體設備吸金」結構,成交量高度集中於少數大型出口與科技股,資金相對減碼中小型題材股。
本周愛看:
12/30 (二)
美國芝加哥採購經理人指數
12/31 (三)
美國首次申請失業救濟人數
美國連續申請失業救濟人數
美國房貸綜合指數
美國 DOE 原油週庫存量
美國 30 年期房貸利率
美國 15 年期房貸利率
1/2 (五)
美國企業庫存月增率
指數:

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